智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

新闻中心 NEWS CENTER

您当前位置：首页 > 新闻中心 > 网络学院

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

2025-12-14

浏览次数：次

返回列表

中国北京—2025年12月10日—全球知名迷你主机厂商minisforum 铭凡携手半导体领军企业amd，于北京隆重举办“智算前沿・焕芯未来”ai迷你工作站& ai nas新品体验盛会。作为双方战略合作的重要落地成果，本次活动集中展示了两款面向ai时代的旗舰级智能计算设备：ai迷你工作站ms-s1max与ai nas n5 pro，并围绕ai技术演进及其在企业级与个人场景中的深度应用展开交流。通过主题分享、真机实操、集群演示及互动问答等多元形式，全面呈现智能算力在科研、创作、边缘部署及家庭智能等多维度的实用潜力。

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

本次盛会吸引了来自科技、制造、媒体及渠道领域的40余位行业代表、资深媒体人及生态合作伙伴齐聚一堂。MINISFORUM铭凡创始人兼董事长姜瑞静（Roy Jiang）、AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖（Jovi Chi）、AMD大中华区新兴业务部总监李明宇（Tim Li）等双方高层悉数出席。现场不仅深入剖析了AI硬件发展趋势与技术路径，更系统解读了铭凡基于AMD AI处理器平台构建的全栈式AI产品体系。借助沉浸式真机操作与多节点协同演示，直观展现了新一代紧凑型AI设备如何突破传统算力形态限制，为用户带来兼具高性能、低功耗、易部署与高安全性的智能计算新范式。

MINISFORUM铭凡董事长姜瑞静表示：“让智能计算真正走进千行百业、走入每个桌面，是我们始终坚守的使命。铭凡深耕迷你计算领域多年，已累计服务全球超400万用户，业务遍及150多个国家和地区，荣获十余项国际权威创新奖项。与AMD的深度协同，使我们得以将尖端AI处理器能力与极致小型化设计深度融合，将‘强大性能+极致便携’的AIPC理念推向全新高度，持续释放个体创造力与组织生产力。全球AI浪潮奔涌向前，也驱动我们不断突破边界，用可信赖的技术为真实应用场景持续创造价值。”

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

铭凡董事长姜瑞静

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖指出：“此次与MINISFORUM铭凡的合作，正是AMD‘AI for All’愿景的生动实践。依托锐龙AI Max与锐龙AI系列处理器的强大异构算力，我们成功将AI加速能力嵌入紧凑型设备之中，显著提升复杂AI任务的执行效率，广泛适配内容生成、本地推理、边缘分析等多样化需求。未来，AMD将持续以领先芯片架构与开放生态为基石，携手铭凡加速下一代智能计算基础设施的普及与落地。”

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖

迷你AI工作站MS-S1MAX：四机协同，大模型本地化部署新标杆

MS-S1 MAX搭载全新AMD锐龙AI Max+ 395处理器，集成Zen5架构CPU（16核心32线程）、Radeon 8060S独立显卡及高达50 TOPS的专用NPU，是目前体积最小、能效比最高的旗舰级AI迷你工作站之一。整机支持最高128GB LPDDR5x-8000MT/s四通道统一内存，配备USB4 v2高速接口、双10GbE网口及PCIe扩展插槽，兼容Wi-Fi 7与蓝牙5.4。既可单台置于桌面完成Llama 109B、DeepSeek-R1 70B等主流大模型的本地推理，亦可通过USB4 v2高速互联实现四机集联，完整运行DeepSeek 6710亿参数Q4量化模型。适用于AI快速验证、边缘智能分析、高校科研实验、视频生成与3D建模等对算力密度要求严苛的场景。相较传统5U规格、搭载RTX 5090的AI服务器，MS-S1MAX四机集群在运行同规模模型时，整机体积缩减约65%，整套系统满载功耗仅0.72KW（单机180W），较前者4–5KW的功耗降低超80%，综合采购与运维成本下降达77%，树立了本地超大规模模型推理的能效与性价比新标准。

挖错网

一款支持文本、图片、视频纠错和AIGC检测的内容审核校对平台。

185 查看详情挖错网

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会

MS-S1 Max四机集联展示

AI NAS N5 Pro：面向家庭与小微团队的大模型级智能存储中枢

MINISFORUM铭凡N5 Pro搭载AMD锐龙AI 9 HX PRO 370处理器（12核，最高5.1GHz），内置最高80 TOPS AI算力，重新定义私有化智能存储体验。整机支持最高144TB混合存储（5盘位HDD + 3盘位SSD）、最高96GB DDR5 ECC内存，并通过原生PCIe x16与OCuLink双高速扩展接口，满足AI加速卡、万兆网卡等专业外设接入需求。预装MinisCloudOS操作系统，原生支持本地大语言模型部署、端侧数据加密与隐私沙箱机制，可实现智能相册识别、私有媒体中心、工作文档保险库、IoT设备数据聚合管理等AI增强型功能，兼顾安全性、智能化与易用性。

智算前沿・焕芯未来—MINISFORUM与AMD联合举办AI双旗舰产品体验会