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三星Exynos 2600散热技术崛起 传苹果、高通有意採用HPB封装
三星早年推出的Exynos芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病,但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露,随着Exynos2600首次搭载全新HeatPassBl...
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