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12-15DEEPX发布AI视觉芯片DX-H1：单芯30W可处理数百路视频流12月14日，DEEPX（迪普爱思）正式推出其首颗面向视觉计算的神经网络处理单元（V-NPU）芯片——DX-H1。该芯片已斩获CES2026创新大奖，仅需30W...
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12-13手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高...
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12-12严防走私！英伟达研发AI芯片定位技术 Blackwell芯片率先搭载12月10日最新消息，据多家媒体披露，英伟达近期开发出一项名为“芯片位置验证”的创新技术，旨在精准识别其AI芯片当前所在的国家或地区，从而有效遏制高端人工智能芯...
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12-09苹果芯片负责人斯鲁吉否认离职：我热爱在苹果的工作12月9日最新消息，据知名科技记者马克·古尔曼披露，在有关苹果硬件技术高级副总裁、芯片业务掌舵人约翰尼·斯鲁吉（JohnySrouji）或将离职的传闻持续升温后...
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12-03亚马逊新款AI芯片Trainium3上市 训练AI模型成本可降50%12月3日，亚马逊AWS正式推出其最新自研AI芯片Trainium3，标志着公司在人工智能硬件领域迈出关键一步。作为亚马逊首款基于3nm工艺打造的芯片，Trai...
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