新闻中心 
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12-01苹果首款2nm芯片：A20系列首次采用WMCM封装工艺12月1日，据相关媒体报道，苹果计划在明年推出的A20系列芯片将首次采用台积电的2nm制程工艺，成为其首款基于该先进节点打造的芯片产品。相较前代A19系列，A2...
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12-01前CEO基辛格：接手Intel后才发现衰败程度超乎想象！12月1日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在最近的一次采访中首次坦承，当他重新执掌公司时，才真正意识到Intel的困境远比他预...
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12-01英特尔前CEO：量子计算是AI泡沫的终结者 将取代GPU据报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（PatGelsinger）在最近一次采访中对当前人工智能的发展趋势表达了独特见解。他指出，尽管AI产业正经历迅猛增长，但...
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12-01台积电1.4nm工艺A14瞄准2028：10年来性能提升80%11月30日最新消息，作为全球领先的半导体晶圆代工企业，台积电的技术演进方向始终备受瞩目。随着工艺节点不断逼近1nm，其未来发展路径引发了广泛讨论。近日，台积电...
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03-18OpenAI与博通、台积电合作开发首款内部AI芯片OpenAI与全球领先的半导体公司博通及台积电联手开发了首款专为人工智能任务优化的芯片。这一合作不仅标志着AI技术进入一个新的时代，也展示了全球科技巨头在创新与...
