新闻中心 
-
12-16AMD Zen 6架构前瞻：IPC性能或迎大幅提升，预计2026年登场AMDZen6架构将于2026年发布，采用台积电2nm制程，显著提升IPC（15%–25%）、优化能效比，并原生集成AI硬件单元（FP16/INT4/BFloa...
-
12-16cpu是什么意思 手机的cpu是什么意思【介绍】CPU是中央处理器，作为计算设备的核心部件，通过ALU、寄存器和控制单元协调内存、存储、GPU等完成指令执行与数据处理；手机CPU以SoC形式集成CPU、GPU...
-
12-16三星洽谈生产AMD两奈米晶片 外界点名 EPYC Venice 伺服器处理器三星晶圆代工（SamsungFoundry）正与AMD就采用其2奈米（SF2）制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方...
-
12-15台积电日本第二晶圆厂暂停施工，拟升级更先进的4nm制程12月12日最新消息，据《日经亚洲》披露，台积电在日全资控股合资企业JASM位于熊本的第二座晶圆厂，自10月下旬正式展开土建工程后，目前已暂时中止施工，现场大型...
-
12-15史诗级突破！台积电A14工艺对比N7，能效暴涨420%！2025年12月8日，全球领先的半导体代工企业台积电（TSMC）在欧洲OIP（OpenInnovationPlatform）生态系统论坛上正式披露其面向2028...
-
12-14全球首颗2nm工艺手机芯片！三星Exynos 2600机型预计下月上市今天，科技博主“智慧芯片案内人”透露重磅消息：搭载三星Exynos2600处理器的旗舰机型将于2026年1月正式亮相，首发落地GalaxyS26系列。若该爆料准...
