新闻中心 
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12-15苹果序列号G开头来源探究，企业机与零售机对比G开头序列号代表上海和硕（G0）或深圳富士康新产线（G6）代工的正规国行新机，非翻新/官换，与F/C线性能无差异；判断是否全新机应看首字母是否为M（零售新机）或...
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12-14三星正与AMD洽谈2nm芯片供应！用于下代Zen6霄龙CPU12月14日最新消息显示，三星晶圆代工部门正与AMD就2纳米（SF2）制程展开深度磋商，拟为其下一代处理器提供代工服务。据韩媒Sedaily披露，继特斯拉、苹果...
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12-14消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片12月11日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进AI5芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。据韩国媒体Sed...
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12-14国防99%半导体依赖进口 韩国计划重金打造晶圆代工厂12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会...
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12-14世界第一芯片厂的底气：台积电买走EUV光刻机10年来一半产量12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动...
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12-13手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高...
