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12-13南韩拟砸逾30亿美元打造本土晶圆厂 提升逻辑晶片与AI时代竞争力韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片...
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12-13英特尔或从2028年开始为非Pro版本iPhone代工芯片 采用14A工艺节点据分析师JeffPu及国金证券（GFSecurities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14A制程工艺，为苹果代工部分非Pro版本的iP...
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12-13IDC：2030 年中国具身智能机器人用户支出规模将飙升至 770 亿美元国际数据公司（IDC）最新发布的研究报告指出，2025年中国具身智能机器人领域的用户支出规模预计将突破14亿美元，至2030年更将跃升至770亿美元，期间年均复...
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12-13苹果评估採用英特尔18A製程 2028年iPhone 21或由英特尔代工外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的18A-P制程展开深入评估，并已获得该制程对应的PDK（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自...
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12-13AirTag 2曝光：可追踪动态物体今日，据外媒Macworld最新消息，AirTag2已在iOS26内部测试版代码中被确认存在，多项新特性随之浮出水面，预示着这款智能追踪器将迎来显著进化。Air...
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12-13理想自动驾驶负责人回应宇树王兴兴对 VLA 质疑今年8月举行的2025年世界机器人大会上，宇树科技CEO王兴兴公开指出，当前备受关注的VLA模型（视觉-语言-动作）属于一种相对“傻瓜式”的系统架构，并坦言对此...
