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12-14世界第一芯片厂的底气：台积电买走EUV光刻机10年来一半产量12月8日最新消息显示，在当今全球半导体芯片制造格局中，台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模，还是在先进制程技术落地能力上，均稳居首位，“芯片一哥”地位无可撼动...
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12-13手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高...
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12-13传联发科将比照高通採双旗舰策略 2奈米高昂成本成关键变数联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（Dimensity9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内...
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12-13高通骁龙8 Gen 4架构细节流出：自研Oryon核心性能剑指苹果A系列骁龙8Gen4首次采用高通自研Oryon架构CPU（2+6全大核，4.37GHz）、Adreno830GPU（支持光追/VRS，图形分超M2）、40TOPSAI...
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12-13南韩拟砸逾30亿美元打造本土晶圆厂 提升逻辑晶片与AI时代竞争力韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片...
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12-13联发科亮相2025数智科技生态大会：覆盖移动、汽车、通信多产品线！全场景拿捏2025年12月5日至7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者，联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备...
