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12-13英特尔或从2028年开始为非Pro版本iPhone代工芯片 采用14A工艺节点据分析师JeffPu及国金证券（GFSecurities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14A制程工艺，为苹果代工部分非Pro版本的iP...
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12-13REDMI Turbo 5系列入网：首发天玑850012月13日最新消息，REDMITurbo系列于2024年正式推出，初代定位为“旗舰性能普及者”，首发机型REDMITurbo3起售价仅为1999元。进入202...
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12-13苹果评估採用英特尔18A製程 2028年iPhone 21或由英特尔代工外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的18A-P制程展开深入评估，并已获得该制程对应的PDK（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自...
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12-13PS6要配备30GB GDDR7内存？价格要暴涨了据传索尼正秘密推进其全新世代主机PS6的研发工作，预计将于2027年秋季正式上市，而该机型或将搭载高达30GB的GDDR7高速显存。PlayStation6（P...
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12-13三星Galaxy S26 Ultra入网 骁龙8E5+60W快充根据3C认证官网最新公示信息，三星GalaxyS26Ultra已正式通过中国强制性产品认证，确认支持最高60W有线快充。该机预计将于2026年2月与Galaxy...
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12-13日本芯片工艺要从28nm跃升到4nm 台积电关键时刻出手12月11日最新消息显示，日本曾在40年前雄踞全球半导体产业之巅，但近年来逐渐退居幕后，主要扮演设备与材料供应角色，先进制程领域长期缺席，本土量产工艺此前始终未...
